被高通抛弃的台积电,将如何抵抗三星?

  • 2020-08-03
被高通抛弃的台积电,将如何抵抗三星?

台积电自 14/16nm FinFET 製程竞赛败给三星以来,高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代晶片骁龙 820 交给三星,又传联发科也有意将下一代晶片交给三星生产,面对如此局面台积电该如何应对?

台积电实力强劲

2014 年全球半导体代工厂前五大中,台积电的营收增长最快高达 25.2%,营收达到 251.8 亿美元,市占高达 53.7%,无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。

据 Gartner 的数据,联电是前五大中增长速度第二的半导体代工厂,增速是 10.8% ,营收达到 46.2 亿美元,市占 9.9% ,自从 2012 年被 Global Fonudries 抢走第二大半导体代工厂再次夺回这个头衔。

Global Foundries 则年减 3.3% 营收下滑到 44 亿美元,市佔 9.4%,居第三,亏了 15 亿美元,不过阿拉伯联合大公国以其石油资本不愿认输,今年再次併购了 IBM 的全球半导体业务,又从三星手里购买了 14nm FinFET 的技术迅速跃进到 14nm FinFET 。

三星在 2014 年失去苹果的处理器订单后,半导体代工业务营收年增 4.9% ,达到 24.1 亿美元,佔5.1% ,不过三星电子依然是全球最大的手机企业,其推出的处理器 Exynos 7420 是目前全球性能最高的手机处理器,LTE 基带也已经推出并在自己的 Galaxy S6 手机上放弃了高通的基带,此外三星还在 DRAM 、CMOS 等产业上有强大的竞争力足以保证它的半导体製造继续发展。

台积电之忧

台积电的客户正在衰落或流失,去年抢到了苹果 A8 处理器的订单,但是今年由于 16nm FinFET 製竹程量产时间推迟,而苹果 9 月要上市新一代苹果手机,很明显至少目前阶段的苹果 A9 处理器应该是在三星生产,其他主要客户包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell 等。

高通眼下正给三星、联发科和华为海思压的喘不过气,今年一季度净利润下滑 47% ,并受到投资者要求拆分等的压力,此外如开头所说的,由于受骁龙 810 发热的影响和台积电16nm FF+ 进展太慢的影响,高通已经将下一代晶片 Snapdragon 820 交给三星生产,另外高通也不希望将所有的产能都放在一个篮子里,正与联电合作研发 18nm 製程,这对台积电产生严重负面影响,因为高通在数年里一直都是台积电的最大客户。

博通、NVIDIA 、AMD 、Marvell 等客户正在衰落,博通已经被安华高併购,三星同时也是安华高的客户争取博通的部分订单恐怕不难,NVIDIA 日子艰难传出被联发科併购,AMD 已将部分 GPU 的订单转回 Global Foundries 。以上这些客户其实都受到了台积电争取苹果 A8 处理器的伤害,当时台积电将大部分 20nm 工艺产能都给了苹果 A8 ,而这些包括高通在内的大客户都未能受到照顾。

台积电面对联电、Global Foundries 的 20/28nm 製程的竞争,今年 2 月份还坚持不降价迁就联发科和高通的,但到了 7 月份就开始折价争取这两个大客户,但是正如上面所说的在 20nm 製程上台积电优先照顾苹果让他们感受到了威胁,依然将部分订单交给了联电,除了高通已经使用三星 14nm FinFET ,据传联发科也有意使用三星的14nmFinFET 製程。

台积电在面对 16nm FinFET 进展不利的情况下,今年开始加大力度宣传 10nm 製程的进展,面对媒体的时候台积电的联合 CEO 魏哲家表示 2016 年第四季度就会投产 10nm 。不过三星可没有让台积电喘气的机会,近日就发布了一段视频指它已经将 10nm FinFET 加入产品规划图,并且有完成品供客户参考,如此三星在 10nm 工艺上当然同样领先于台积电。

三星带来的竞争压力,导致台积电将今年半导体代工增长预估从 10% 下调至 6% ,台积电的资本开支从原来的 115-120 亿美元降到 105-110 亿美元资本减少 10 亿美元,三星半导体的资本开支则增加了4% 左右达到 150 亿美元。

台积电如何破局

台积电目前还是全球最大的代工厂商,製造工艺实力雄厚,即使暂时在 16nm、10nm 製程上落后三星,但是依然是全球三大包括 Intel、三星在内的最先进半导体製造工厂之一,这就为台积电调整姿态追赶三星留下了时间。

在台湾的另一则,中国已经成为全球最大的製造国,它正在努力向中国创造转型,发展高阶製造业,然而中国在半导体製造方面远远落后于台积电,继续先进的半导体製造技术,然而先进的半导体製造技术与其他方面不同,需要持续研发,这种研发是需要时间的。在三星从 2007 年开始生产处理器以来,加强半导体製造技术研发,持续投入巨额资金,但是技术上能获得突破从台积电挖来重要的技术人才梁孟松发挥了重要作用,可见中国方面要发展半导体製造追赶的难度,这就为台积电带来了机会。

中国 2014 年採购了全球超过一半的晶片,大陆最大的半导体製造厂中芯国际近年来在中国市场获得的收入佔比不断提升去年四季已经提升到 45% 以上,联电早已看中了这个市场除了併购早在 2003 年开建的和舰科技外正在厦门建设技术更先进的半导体工厂,台积电如果要争取调整的时间就需要从中国市场入手。

中国为改变对国外半导体产业的依赖,去年设立了 200 亿美元的晶片产业基金扶持国内的晶片设计产业发展,并且中国的海思、展讯、瑞芯微等正在崛起,此外中国正积极进入 DRAM 产业,2014 年大陆消化了全球 19.2% 的 DRAM (DRAMeXchange 的数据),这一切都需要先进的半导体製造工艺,然而三星是一家集从晶片设计到手机生产销售的全产业链企业与大陆形成的竞争,而台积电只是一个单纯的代工厂与大陆有很好的互补关係。

中国打算介入的 DRAM 产业正是三星半导体的命脉,本来在 2008 年以前韩国和台湾在 DRAM 产量上相当,但是 2008 年经济危机后三星制定打败台湾的计划,DRAM 产业正是三星打败台湾的一个主要产业之一,2014 年韩国占有全球超过 7 成的 DRAM 市占,三星是韩国最主要的生产 DRAM 的企业佔全球超过 40% 的市占。台积电在 2013 年开始试图摆脱韩国的 DRAM 技术,与台湾的 DRAM 业者开发 Wide I/O 2 及HBM 产品,而中国要进入 DRAM 这个产业也需要 DRAM 技术然而无论从哪方面看中国的 DRAM 技术都落后于台湾,如果台积电及相关的台湾 DRAM 业者与中国合作,无疑将有助于双方共赢打击三星目前佔据绝对优势的 DRAM 市场,实现对三星釜底抽薪的效果。

台积电面对着三星在半导体代工市场的咄咄逼人的态势,是时候考虑与中国进行更深入的合作,打击三星的 DRAM 产业,抢夺大陆正在发展的晶片代工业务了。



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